指出，0BB+银包铜技能导入将大幅度下降浆料本钱，使得HJT非硅本钱在2023年末有望与PERC/TOPCon的距离有望缩减至0.1/0.05元/W内。叠加硅片薄片化的影响，HJT有望初现扩产经济性。

  HJT具有转化功率高、工艺流程短、双面率高、温度系数低、衰减率低一级优势，且能和钙钛矿叠层到达更高的转化功率，有望成为未来光伏技能的干流方向。异质结天然生成面临导电性较差的问题，需要用较多银浆来提高导电性。

  银浆耗量大是现在HJT本钱偏高的根本原因：HJT产线mg/片，TOPCon产线mg/片。HJT降本计划最重要的包括银包铜、铜电镀、无主栅、激光转印等技能。国海证券觉得0BB+银包铜代表的降银道路年降本中心，并且是敞开量产的要害，当时商场对其根本面开展重视较少，存在预期差。

  片正反面的金属电极用于导出内部电流，可分为主栅（Busbar）和副栅（又称细栅，Finger）。其间主栅首要起到聚集副栅的电流、串联的效果，副栅用于搜集光生载流子。

  电池功率取决于遮光面积，而遮光面积取决于主栅数量*每根主栅与电池片的触摸面积，银浆本钱取决于主栅数量*每根主栅银耗，主栅变细可以减小表面临太阳光的阻挠、下降银浆用量，但变细会增大电阻。

  无主栅（0BB）技能是2023年HJT的渠道型技能，中心优势在降银，亦可提效及提高稳定性：1）去除正面主栅，可用银包铜浆料；2）细栅触摸点增多，下降薄硅片隐裂，利于薄片化；3）下降遮光面积并削减细栅传输丢失，组件总功率的提高。

  中信建投研报称，0BB首要在组件串焊机及焊带环节会有必定改变，其间串焊机功用会产生较大改变，要换掉设备。因为0BB技能成熟后新设备回本周期较快，2025年部分存量产能也将有必定改造需求，预估2025年0BB组件串焊机商场规模有望到达120亿元。

  HJT工业化过程中，金属化降本是当时最火急使命，电镀铜作为完全无银化的颠覆性降本技能应运而生，可以有力处理异质结电池银浆本钱高的痛点，契合光伏开展第一性原理。铜导电性和密度与银挨近，但价格是银价格的1/100；银栅线μm左右，铜栅线μm。

  华泰证券研报指出，当时电镀铜处于从0到1开展阶段，但工业趋势渐渐地加强，头部设备厂已完成向下流送样测验，咱们估计随测验成果连续出炉，电镀铜有望渐渐的变成为相对确认的技能方向。估计铜电镀职业将在23年完成从0到1的打破，设备商场空间在2025年有望到达100亿元以上。

  今年以来工业界加快对HJT降本增效的探究，近期职业迎来一再打破，HJT的工业化进程或将加快。4月，东方日升4GW高效25.5%异质结0BB电池完成首线BB“升衔接”工艺+反面副栅50%银含量的银包铜有望助力HJT银耗下降至10mg/W以内。6月，由太阳井全球创始的异质结铜互连大试线在客户端成功检验，促进电镀铜从实验室到工业化的转化落地。

  剖析指出，0BB叠加银包铜导入量产降本，有望助力HJT组件端本钱与TOPCon根本打平敞开量产，后续电镀铜成熟后导入量产继续迭代增效，HJT工业链将迎来从1到10的重要出资机会。站在HJT量产打破节点，主张重视推进量产的降银道路；铜电镀成熟后助力HJT继续增效，主张重视无银道路。